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簡(jiǎn)要描述：OP5707XG實(shí)時(shí)數(shù)字仿真器仿真機(jī)系統(tǒng)具備FPGA仿真性能以及光纖連接功能，能夠滿足很高的仿真需求。作為一套一體化解決方案，OP5707XG將最新的Intel®Xeon®處理核與Xilinx®Virtex®-7 FPGA的強(qiáng)大功能結(jié)合在一起，同時(shí)支持廣泛的通訊協(xié)議，能夠滿足嚴(yán)苛的硬件在環(huán)（HIL）和快速控制原型（RCP）應(yīng)用的要求。
產(chǎn)品型號(hào)：廠商性質(zhì)：代理商更新時(shí)間：2025-05-09訪 問(wèn) 量：117產(chǎn)品分類
Product Category詳細(xì)介紹
| 品牌 | 其他品牌 | 應(yīng)用領(lǐng)域 | 化工,電子/電池,汽車(chē)及零部件,電氣 |
|---|---|---|---|
| 品牌 | 歐泊實(shí)時(shí)OPAL-RT | 機(jī)架 | 5U |
| 尺寸 | 18.8” x 18.4” x 8.75” | CPU | Intel Xeon 4 核, 3.8 GHz Intel Xeon 8 核, 3.8 GHz In |
| FPGA | Xilinx? Virtex?7 485T |
OP5707XG實(shí)時(shí)數(shù)字仿真器仿真機(jī)系統(tǒng)具備FPGA仿真性能以及光纖連接功能，能夠滿足很高的仿真需求。作為一套一體化解決方案，OP5707XG將最新的Intel®Xeon®處理核與Xilinx®Virtex®-7 FPGA的強(qiáng)大功能結(jié)合在一起，同時(shí)支持廣泛的通訊協(xié)議，能夠滿足嚴(yán)苛的硬件在環(huán)（HIL）和快速控制原型（RCP）應(yīng)用的要求。
OP5707XG實(shí)時(shí)數(shù)字仿真器仿真機(jī)系統(tǒng)性能
OPAL-RT全新的XG系列為實(shí)時(shí)仿真帶來(lái)超凡體驗(yàn) 。全新的OPAL-RT 64 位操作系統(tǒng) —— OPAL-RT Linux 3，采用了Intel的新技術(shù)和我們特別的工具箱，為實(shí)時(shí)仿真提供優(yōu)良性能，是工程師們仿真、 測(cè)試、集成及驗(yàn)證創(chuàng)新產(chǎn)品和解決方案的理想之選。
高性能
性能提升2.5倍。全新的XG系列產(chǎn)品可以使用更少的CPU核數(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)更大更復(fù)雜的電力系統(tǒng)、電力電子或微電網(wǎng)模型的仿真。
可靠性
采用服務(wù)器級(jí)主板和CPU，實(shí)現(xiàn)了可靠性和可用性的集成。
高精度
XG系列產(chǎn)品能夠以更小的步長(zhǎng)實(shí)現(xiàn)更高精確度的模型仿真。單個(gè)仿真器的處理核數(shù)量為4-16。
Intel驅(qū)動(dòng)
OPAL-RT的XG系列產(chǎn)品采用Intel®處理器，得益于英特爾數(shù)十年的技術(shù)積累和創(chuàng)新，令仿真性能得到飛躍式提升。
OP5707XG緣何與眾不同
模塊化的靈活設(shè)計(jì)
自由連接您的設(shè)備和系統(tǒng)。機(jī)箱上的延伸插槽最多可以容納8個(gè)模擬和數(shù)字I/O模塊，同時(shí)配備信號(hào)調(diào)節(jié)裝置，能夠支持多達(dá)128個(gè)快速虛擬通道或256個(gè)數(shù)字通道。
可擴(kuò)展性
OP5707XG支持多達(dá)16個(gè)SFP多模光纖信號(hào)模塊以及LVDC/光纖同步系統(tǒng)，能夠滿足設(shè)備和擴(kuò)展單元間的高速通訊和同步。使用OPAL-RT其他FPGA系統(tǒng)和I/O擴(kuò)展單元即可輕松拓展仿真和I/O容量。
Connections and Interface
仿真器結(jié)構(gòu)
OP5707XG使用Intel組合處理器實(shí)現(xiàn)對(duì)大型模型的實(shí)時(shí)仿真運(yùn)算，并使用滿足高速環(huán)路時(shí)間的FPGA實(shí)現(xiàn)切換率極快的實(shí)時(shí)仿真。通過(guò)使用eHS (基于FPGA開(kāi)發(fā)的電力電子工具包)，可調(diào)用時(shí)鐘精度為5納秒的Xilinx® Virtex®-7 FPGA來(lái)實(shí)現(xiàn)最小步長(zhǎng)低至145納秒的FPGA仿真。
這一的計(jì)算性能通過(guò)一臺(tái)架式機(jī)箱即可充分展現(xiàn)。得益于并行式處理，OP5707XG能夠?qū)Υ笮蛷?fù)雜系統(tǒng)進(jìn)行高精度實(shí)時(shí)電磁暫態(tài)（EMT）仿真；而其中的FPGA則專門(mén)針對(duì)高頻電力電子應(yīng)用。
精確的監(jiān)控和硬件在環(huán)（HIL）對(duì)接
仿真器前部具備方便易用的RJ45和迷你BNC監(jiān)控連接口，后部具備多個(gè)標(biāo)準(zhǔn)的DB37接口，便于簡(jiǎn)單有效地進(jìn)行硬件在環(huán)對(duì)接。
參數(shù)概覽
| 處理器 | CPU | Intel Xeon 4 核, 3.8 GHz Intel Xeon 8 核, 3.8 GHz Intel Xeon 16核, 3.3 GHz |
| FPGA | Xilinx® Virtex®7 485T | |
| 性能 | CPU | 詳情請(qǐng)參考性能基準(zhǔn)表 |
| FPGA | 使用eHS可以實(shí)現(xiàn)仿真步長(zhǎng)低至145納秒 | |
| Software Platform Compatibility | RT-LAB and HYPERSIM | |
| Toolbox Compatibility | ARTEMiS, eHS, ePHASORSIM, Orchestra, RT-XSG | |
| I/O板卡(每個(gè)系統(tǒng)最多容納8個(gè)插槽) | 模擬 | 每個(gè)板卡最多16個(gè)通道（每個(gè)系統(tǒng)最多128個(gè)） |
| 數(shù)字 | 每個(gè)板卡最多32個(gè)通道（每個(gè)系統(tǒng)最多256個(gè)） | |
| I/O觀測(cè) | Mini-BNC多達(dá)16個(gè)模擬/數(shù)字通道 | |
| 高速光纖接口 | 16×SFP接口，速度最高可達(dá)5Gbps | |
| 連通性 | 標(biāo)準(zhǔn) | Ethernet RS-232 VGA 鍵盤(pán)和鼠標(biāo) |
| 選配 | 請(qǐng)參閱 通信協(xié)議完整列表 | |
| 尺寸 | 機(jī)架，寬 x 長(zhǎng) x 高 | 5U, 18.8" x 18.4" x 8.75" |
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